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雷军亮相北京车展 拆解版小米SU7曝光 揭秘内部结构
2026-05-04
雷军亮相北京车展 拆解版小米SU7曝光 揭秘内部结构。4月23日,小米创始人雷军宣布将在北京车展上展示新一代SU7全拆解版车身。观众可以借此机会深入了解车辆的安全设计、品质与质量。在拆解状态下,整车骨架、焊缝、线束、电池包与压铸底板将全部裸露,核心结构与用料清晰可见。

此前,雷军曾直播拆解一台SU7 Pro版,整个过程耗时3.5小时。他亲自带队,与小米汽车多位核心工程师及汽车安全领域权威专家朱西产共同参与,从整车外观到核心零部件逐一拆解并详细讲解。整个拆解过程透明,未做任何刻意遮挡,先后拆解了车身覆盖件、内饰总成、电子电气架构、底盘系统、车身安全结构、电池包六大核心模块,彻底呈现了SU7的内部结构。
这次拆车直播旨在向公众展示小米汽车的研发实力、制造工艺与品控标准,打破行业信息壁垒,让消费者直观了解其核心竞争力。拆解完成后,工程师们又耗费7个多小时将零部件完整组装复原。雷军亮相北京车展 拆解版小米SU7曝光 揭秘内部结构!